華碩 ROG RYUJIN III 360 ARGB EXTREME 這可是專為 Intel Core Ultra 200S 處理器而生的一體式水冷系統，可調偏移支架讓冷頭接觸面積更接近發熱點，可以更快速幫助處理器解熱，全新的 Asetek Emma Gen8 V2 幫浦方案，配上加厚三公分的 12 公分 ARGB 磁吸式風扇…
【開箱】可調偏移支架，Intel Core Ultra 200S 處理器必備專武！華碩 ROG RYUJIN III 360 ARGB Extreme 龍神三代一體式水冷系統。
NT$10,990
@2024/12/03 ,11:50華碩 ROG RYUJIN III 360 ARGB EXTREME 這可是專為 Intel Core Ultra 200S 處理器而生的一體式水冷系統，可調偏移支架讓冷頭接觸面積更接近發熱點，可以更快速幫助處理器解熱，全新的 Asetek Emma Gen8 V2 幫浦方案，配上加厚三公分的 12 公分 ARGB 磁吸式風扇，壓制能力會比標準版的ROG Ryujin III 360 ARGB 水冷系統更好！水冷頭內部也有嵌入式風扇，可以幫忙主機板 VRM 降溫，螢幕一樣是 3.5 吋 IPS LCD，解析度也提升到 640 x 480 (原本 320×340)，一樣可以顯示自訂 GIF 動畫或即時監控時脈頻率、電壓、溫度、風扇轉速或冷卻液流量等資訊，還能使用 Giphy (預計2025/01月上線) 網站圖庫，挑自己喜歡的梗圖放上去，讓你不用找半天超讚的啦！保固一樣是六年，保固內含非人損漏液損害賠償和非人損換新服務，品質有保障！現在讓我們一起來看看它的開箱吧！
華碩 ROG 龍神三代竟然出了三個版本！今天開箱的 ROG RYUJIN III 360 ARGB EXTREME 可以說是結合前面兩款的水冷系統的特點添加一些新東西，像是冷頭採用最新 Asetek Emma Gen8 V2 幫浦、加厚 ARGB 增強型磁吸式風扇，扣具還有針對 Intel Core Ultra 處理器發熱區特別改成可調位移，可以有效降低 CPU 溫度；外盒相當霸氣，比先前的都還要大，四周一樣有產品的示意圖、特色介紹、以及詳細規格可以參考，打開的方式也跟以往的不同。
裡面有一個盒子採抽取方式，分別為上下層，上層則是放風扇，下層則是水冷本體和配件。
所有配件有水冷本體、三顆 12 公分加厚版 ARGB 磁吸式風扇、安裝手冊、ROG 貼紙、專用扣具和羅斯組合包，另外 ROG VIP 卡片則是黏貼在盒子上。
配件包的部分有 Intel、AMD 專用套件和兩條磁吸式傳輸線以及固定風扇和固定冷排螺絲。
Intel 金屬強化背板上方有兩段孔洞可以調整，78 x 78 是給 LGA 1700/1851 腳位，75 x 75 是給 LGA 115X/1200 腳位處理器使用。
華碩 ROG RYUJIN III 360 ARGB EXTREME 一體式水冷，目前只有 360mm 的尺寸，挑選機殼時，記得要選能夠安裝 360mm 尺寸規格才裝的下喔！
水冷排前後出廠都有預先安裝好 ROG 透明泡殼來保護散熱鰭片，要鎖風扇和上機殼務必把泡殼拿掉啊！避免影響散熱效果。
冷頭採用 Asetek Gen8 V2 幫浦方案，上方的螢幕為 3.5吋全採 LCD 螢幕，解析度則是從原本 320×340@60Hz 提升到 640×480@60Hz，畫面細膩度表現會更好，下方的嵌入式風扇可以幫助周圍的供電零件來幫助散熱，磁吸式的螢幕上蓋，四個邊角周圍都有開散熱孔，讓有氣流可以流動，再透過風扇來解熱。
冷頭的接觸面也有一個透明泡殼，出廠就已經有一層薄薄的相變導熱貼片，有沒有被使用很清楚就知道了！
銅底接觸面積為方形設計，可以完整覆蓋 Intel 和 AMD 最新處理器，讓散熱達到最佳化，水冷的鎖孔點也有位移的設計，往外推是給 78 x 78 (LGA 1700/1851)腳位，往內推是給 75 x 75 (LGA 115X/1200) 腳位使用，切記一定要推到正確的位置，否則安裝上會花更多時間在鎖螺絲唷！
冷頭下方的安裝扣具有針對 Intel Core Ultra 處理器發熱區特別改成可調位移，只看的到一點的專門給 LGA 1851 腳位，而兩個點的則是 115X/1200/1700和 AMD 處理器專用，以上的前置作業建議先弄好，才不會安裝的時候手忙腳亂，拆了又裝裝了又拆唷！
三顆加厚版的 12 公分 ARGB 風扇型號是 ROG MF-12S ARGB EXTREME，風扇轉速提供 0-2800 RPM、靜壓 5.15mmH2O、氣流 89.73CFM、噪音36dB(A)。
風扇邊邊的造型還蠻好看，而且是採用磁吸式設計簡化線材，讓風扇看起來更整齊一致。
加厚版的風扇約 3 公分高度，正常版的風扇為 2.5 公分高，所以規格上相是轉速、靜壓、氣流、噪音都會比正常版的還要更好。
少了多條的線材是不是乾淨許多，看起來就是清爽啊！
配件內的兩條磁吸線材，可以讓你自由選擇要走左邊還是右邊，畢竟不是每個機殼空間都很大，所以給予最大的彈性讓你自己規劃。
水冷排加上加厚風扇厚度約 6 公分寬，所以挑選機殼的時候也得特別留意有沒有足夠的空間可以安裝囉。
接著就是實際上機看看螢幕特效，測試溫度壓制能力啦！
想要更換螢幕特效或調整嵌入式風扇轉速，記得要先安裝華碩自家的 Armoury Crate 軟體，才有辦法享受完整服務唷。安裝好後左手邊選單點選 ROG RYUJIN III EXTREME 水冷系統的介面，裡面有顯示器、風量控制、韌體與軟體下載。
螢幕主要的變動都在顯示器內，有圖片或動畫、硬體監控、時間等三種特效隨你使用，當然你也可以自己打照專照片或影片，甚至還有跟 Giphy 整合，可以直接套用他們官網上的 GIF 動態影像來呈現，目前還沒正式上市，之後會有軟體更新就可以使用囉。
小編也特別錄製了內建的一些顯示效果，如果你的電腦是放在桌上的話，可以把特效弄成時鐘，這樣就可以多一個免費的鬧鐘來看時間啦！
(點圖放大)接著就是溫度測試！小編使用 Intel Core Ultra 9 285K 處理器，BIOS 為 Intel 模式，透過 AIDA64 燒機軟體 CPU + FPU 一起，P 核心約 5.4/5.3 GHz、E 核心則是 4.6 GHz，滿載功耗約 189 W，相較 12/13/14代處理器功耗確實有大幅下降，CPU 封裝溫度最高 79 度，平均約 75 度。
(點圖放大) 使用 INTEL XTU 軟體進行自動超頻的功能，P 核心約 5.5 GHz、E 核心則是 4.7 GHz，滿載功耗約 232 W，CPU 封裝溫度最高 86 度，平均約 84 度。
(點圖放大) 手動超頻 BIOS 使用 ASUS OC 模式，CPU DLVR Mode 改 Power Gate，P 全核心約 5.6 GHz、E 全核心則是 5.0 GHz，滿載功耗約 300 W，CPU 封裝溫度最高 87 度，平均約 85 度，這水冷的壓制力算是相當強！
為了 Intel Core Ultra 200S 處理器而生的華碩 ROG RYUJIN III 360 ARGB EXTREME 一體式水冷，專屬可調整偏移支架的設計，讓冷頭接觸面可以更貼近發熱點，採用 Asetek Emma Gen8 V2 幫浦方案，還有加厚的 12 公分 ARGB 磁吸式風扇，相較標準版 ROG Ryujin III 360 ARGB 水冷同 CPU 溫度降低多達 7.5%，螢幕一樣是 3.5 吋 IPS LCD 螢幕，解析度也升級到 640 x 480 (原先 320×340)，畫質呈現會更加細緻，內建的圖庫有預先設計好的動畫，除了可以新增自己喜歡的動畫之外，還能配合 Giphy (預計2025/01月上線) 網站圖庫，可以挑選自己喜歡的梗圖放上去欣賞，保固一樣是六年，保固內含非人損漏液損害賠償和非人損換新服務，品質有保障！售價$10990元含稅，有興趣的玩家可以利用網路下單，或到門市做詢問，或利用蝦皮商城購買啦！
>>去原價屋全台門市購買
>>去原價屋線上估價系統下單
>>去原價屋蝦皮商城購買
(Visited 5,855 times)
